Ender 3v1

Zestaw modyfikacji 

• mobo zmieniona na skr mini e3 v3 (3.0.0 a nie 3.0.1)
• dorzucony bltouch
• glass bed
• zmienione sprężynki na nieco sensowniejsze, poziomowanie build plate powinno być mniej upierdliwe. Zamienione teraz na gumki
• szufladka dodrukowana na dole
• na wentylatorze i nad mobo są osłonki na wentylatory, są cichsze i trudniej coś wrzucić do środka przypadkiem
• Box z plexiglasu (WIP)
• Własny build marlina (config tu: ender3-config)
• Łańcuchy na okablowanie
• Osłonki V-slotów profili aluminiowych
• Drugi silnik osi Z
• Ocieplenie od dołu 

Firmware

Config na codeberg. Wrzuć go do folderu `Marlin` Marlina. Potrzebujesz arduino-ide oraz platformio. Dalej `make marlin`

Firmware się wrzuca wrzucając binarke na karte SD i odpalając drukarke - https://3dprintscape.com/skr-mini-e3-v3-firmware-guide/

Można też z klipperem pokombinować zamiast marlina, bigtreetech udostępnia jakiś domyślny config pod ta plyte https://github.com/bigtreetech/BIGTREETECH-SKR-mini-E3/blob/master/firmware/V3.0/Klipper/SKR-mini-E3-V3.0-klipper.cfg

Czego jeszcze chcemy od firmware:

• Włączyć automatyczny bed leveling przed każydym buildem
• Tramming za pomocą BLTouch (tak, jak jest w drugim enderze)
• Jekieś łatwiejsze ten menu bed levelingu trzeba by było zrobić (żeby było podobne do drugiego endera; tam jest chyba auto-bilear wybrane)

Planowane mody

Ważniejsze pogrubione. Chcielibyśmy mieć jeszcze następujące rzeczy:

• Jakąś raspberrkę z octoprint/klipperem
• neopixel https://3dprintscape.com/neopixel-leds-on-skr-mini/ 
• Może lepszy (direct) extruder. Np stealthburner
• Testing, lepszy config Marlina. Ta drukarka myślę że może na luzie sie do 200mm/s zbliżyć. Większa akceleracja też może być.
• W przypadku za dużych jerków możemy zapiąć support osi Z
  

  

• Rail na Y (lub coś innego, ale bed się majta; drugi ender ma znacznie szersze mocowanie bed-aluprofil).
• Naciągi pasków na korbkę
• ładniejszy ekranik
• Mata magnetyczna z stali sprężynowej (najlepiej jakby była podobna do drugiego endera).
• Wyciąg z filtrem węglowym na obudowie, uszczelnienie obudowy